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中信證券:算力需求持續提升 高頻高速樹脂快速迭代
金十數據2月15日訊,中信證券研報認為,AI強勁增長,算力需求持續提升。海外頭部企業算力產品進入放量期,且算力產品持續迭代,帶動硬件出貨量及等級要求提升。PCB作為核心環節,材料性能要求提升,高頻高速樹脂PPO、雙馬BMI樹脂加速放量。展望技術迭代方向,更優介電性能的電子樹脂如碳氫樹脂、聚四氟乙烯樹脂或將成為服務器升級的首選材料。