金十數據5月27日訊,黃河旋風發布關於設立合資公司的風險提示公告稱,公司產品涵蓋超硬材料及聚晶復合材料制品、超硬刀具、金屬粉末等;主營業務爲工業金剛石及培育鑽石相關材料及制品,目前公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域,針對半導體封裝領域沒有產生收入。公司與博志金鑽共同設立合資公司註冊資本爲 1000 萬元,公司出資510 萬元,佔比 51%,規模較小。未來隨着技術的研發,可能需要更多的資金,公司後續是否進一步投資尚存在重大不確定性。合資公司設立後,在實際經營過程中仍然可能受到宏觀經濟、行業環境及政策等因素影響,未來發展及投資收益仍存在重大不確定性。
黃河旋風:公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域
金十數據5月27日訊,黃河旋風發布關於設立合資公司的風險提示公告稱,公司產品涵蓋超硬材料及聚晶復合材料制品、超硬刀具、金屬粉末等;主營業務爲工業金剛石及培育鑽石相關材料及制品,目前公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域,針對半導體封裝領域沒有產生收入。公司與博志金鑽共同設立合資公司註冊資本爲 1000 萬元,公司出資510 萬元,佔比 51%,規模較小。未來隨着技術的研發,可能需要更多的資金,公司後續是否進一步投資尚存在重大不確定性。合資公司設立後,在實際經營過程中仍然可能受到宏觀經濟、行業環境及政策等因素影響,未來發展及投資收益仍存在重大不確定性。