As primeiras wafers da fábrica da TSMC no Arizona foram despachadas! Os chips de IA da NVIDIA precisam retornar para a "casa mãe" em Taiwan para embalagem.
Os primeiros 20.000 wafers recém-lançados da fábrica da TSMC no Arizona têm que voar de volta para Taiwan para embalagens, incluindo NVIDIA, AMD e Apple. (Sinopse: TSMC Law diz que vai refutar "cooperação com a Intel", Wei Zhejia: tecnologia nunca vai fluir, não há plano de joint venture) (Suplemento de antecedentes: Huang Jenxun não desiste do mercado chinês e, em seguida, empurra os novos chips da Blackwell para quebrar o controle dos EUA) A TSMC, a maior fundição de wafers do mundo, finalmente entregou produtos acabados em sua primeira fábrica avançada no Arizona, EUA: o primeiro lote de cerca de 20.000 wafers foi lançado, e os clientes bloqueiam NVIDIA, AMD e Apple, cobrindo Blackwell AI GPU, processador iPhone e chip de servidor EPYC de quinta geração. Embora produzidas no deserto, a próxima parada para essas bolachas não é o Vale do Silício, mas Taoyuan e Kaohsiung. Pacote de volta a Taiwan para envio A fabricação de chips é dividida em processo front-end e embalagem back-end. O processo de front-end foi concluído no Arizona, mas o pacote CoWoS para chips de IA ainda está altamente concentrado em Taiwan. A TSMC está construindo uma fábrica de embalagens com a Amkor nos Estados Unidos, com produção em massa já em 2026; Até lá, Taiwan ainda tem a capacidade de embalagem avançada mais madura do mundo, tornando impossível para a cadeia de suprimentos contornar Taiwan. Capacidade de produção de Taiwan é apertada, CoWoS ainda tem que dobrar A demanda por chips de IA aumentou a receita da TSMC este ano, que deve aumentar em 25% ao ano, e também torna a capacidade de produção de CoWoS completa por um longo tempo. O CEO da TSMC, Wei Zhejia, disse em um briefing jurídico em 18 de abril: "Nossa capacidade de produção mensal de CoWoS dobrará até 2025". De acordo com a interpretação do mercado, a capacidade de produção mensal atingirá cerca de 44.000 peças. A TSMC prometeu investir US$ 165 bilhões no Arizona para construir três fábricas, duas fábricas de embalagens e um centro de pesquisa e desenvolvimento para espalhar o risco geopolítico, se aproximar dos clientes dos EUA e competir por subsídios. O custo de produção por wafer de 300 mm é apenas menos de 10% maior do que em Taiwan, e a diferença de custos é compensada por isenções tarifárias e benefícios de proximidade com o cliente. A viagem de carga de Taipei a Phoenix será encurtada para 14 horas devido à rota de voo direto da Star Airlines em 2025, reduzindo o tempo de ida e volta do wafer, destacando o papel logístico de Taiwan. A UMC também anunciou uma colaboração com a Qualcomm na tecnologia wafer-to-wafer (WoW), demonstrando que os players locais estão buscando oportunidades avançadas de embalagem. No entanto, estudiosos externos lembram que, uma vez que o processo de embalagem central seja removido, o conceito de "escudo de silício" de Taiwan será diluído, e Taiwan deve acelerar a atualização da tecnologia de embalagem para manter as fichas de negociação de chips. Relatórios relacionados Huang Jenxun não desiste do mercado chinês e, em seguida, empurra novos chips da Blackwell para quebrar o controle dos EUA O Departamento de Comércio dos EUA avisa o mundo que os chips de IA da Huawei não são permitidos: roubo de tecnologia dos EUA e violação dos controles de exportação serão punidos 〈Primeiras remessas de wafers da fábrica da TSMC no Arizona! Chip NVIDIA AI precisa ser devolvido ao pacote "mãe Taiwan" Este artigo foi publicado pela primeira vez no "Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media" da BlockTempo.
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As primeiras wafers da fábrica da TSMC no Arizona foram despachadas! Os chips de IA da NVIDIA precisam retornar para a "casa mãe" em Taiwan para embalagem.
Os primeiros 20.000 wafers recém-lançados da fábrica da TSMC no Arizona têm que voar de volta para Taiwan para embalagens, incluindo NVIDIA, AMD e Apple. (Sinopse: TSMC Law diz que vai refutar "cooperação com a Intel", Wei Zhejia: tecnologia nunca vai fluir, não há plano de joint venture) (Suplemento de antecedentes: Huang Jenxun não desiste do mercado chinês e, em seguida, empurra os novos chips da Blackwell para quebrar o controle dos EUA) A TSMC, a maior fundição de wafers do mundo, finalmente entregou produtos acabados em sua primeira fábrica avançada no Arizona, EUA: o primeiro lote de cerca de 20.000 wafers foi lançado, e os clientes bloqueiam NVIDIA, AMD e Apple, cobrindo Blackwell AI GPU, processador iPhone e chip de servidor EPYC de quinta geração. Embora produzidas no deserto, a próxima parada para essas bolachas não é o Vale do Silício, mas Taoyuan e Kaohsiung. Pacote de volta a Taiwan para envio A fabricação de chips é dividida em processo front-end e embalagem back-end. O processo de front-end foi concluído no Arizona, mas o pacote CoWoS para chips de IA ainda está altamente concentrado em Taiwan. A TSMC está construindo uma fábrica de embalagens com a Amkor nos Estados Unidos, com produção em massa já em 2026; Até lá, Taiwan ainda tem a capacidade de embalagem avançada mais madura do mundo, tornando impossível para a cadeia de suprimentos contornar Taiwan. Capacidade de produção de Taiwan é apertada, CoWoS ainda tem que dobrar A demanda por chips de IA aumentou a receita da TSMC este ano, que deve aumentar em 25% ao ano, e também torna a capacidade de produção de CoWoS completa por um longo tempo. O CEO da TSMC, Wei Zhejia, disse em um briefing jurídico em 18 de abril: "Nossa capacidade de produção mensal de CoWoS dobrará até 2025". De acordo com a interpretação do mercado, a capacidade de produção mensal atingirá cerca de 44.000 peças. A TSMC prometeu investir US$ 165 bilhões no Arizona para construir três fábricas, duas fábricas de embalagens e um centro de pesquisa e desenvolvimento para espalhar o risco geopolítico, se aproximar dos clientes dos EUA e competir por subsídios. O custo de produção por wafer de 300 mm é apenas menos de 10% maior do que em Taiwan, e a diferença de custos é compensada por isenções tarifárias e benefícios de proximidade com o cliente. A viagem de carga de Taipei a Phoenix será encurtada para 14 horas devido à rota de voo direto da Star Airlines em 2025, reduzindo o tempo de ida e volta do wafer, destacando o papel logístico de Taiwan. A UMC também anunciou uma colaboração com a Qualcomm na tecnologia wafer-to-wafer (WoW), demonstrando que os players locais estão buscando oportunidades avançadas de embalagem. No entanto, estudiosos externos lembram que, uma vez que o processo de embalagem central seja removido, o conceito de "escudo de silício" de Taiwan será diluído, e Taiwan deve acelerar a atualização da tecnologia de embalagem para manter as fichas de negociação de chips. Relatórios relacionados Huang Jenxun não desiste do mercado chinês e, em seguida, empurra novos chips da Blackwell para quebrar o controle dos EUA O Departamento de Comércio dos EUA avisa o mundo que os chips de IA da Huawei não são permitidos: roubo de tecnologia dos EUA e violação dos controles de exportação serão punidos 〈Primeiras remessas de wafers da fábrica da TSMC no Arizona! Chip NVIDIA AI precisa ser devolvido ao pacote "mãe Taiwan" Este artigo foi publicado pela primeira vez no "Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media" da BlockTempo.