PANews 3月18日の報道によると、米国現地時間3月17日から21日まで、NVIDIAは世界的なAI業界のトップイベントであるGTC2025を開催する予定です。このイベントでは、黄仁勋 (ジェンスン フアン)が基調講演を行い、AIインテリジェントエージェント、ロボテクノロジー、および計算の未来の発展に焦点を当てる予定です。今回の大会では、AIコンピューティングパワーの進化に焦点を当て、新世代のBlackwell Ultra GPUとVera Rubinスーパーチップアーキテクチャを紹介します。公式によると、大会では新世代のGB300およびB300コンピューティングパワーカード、CPOスイッチ、NVL288キャビネットソリューションなど、多数の技術革新成果が発表される予定です。特に、B300の性能はB200よりも50%以上向上する可能性があります。AI技術の急速な発展に伴い、コンピューティングパワーの需要が急速に増加しています。増加するコンピューティングパワーの需要に応えるため、ハードウェア機器は継続的にアップグレードされ、新素材の領域にも大きなビジネスチャンスをもたらしています。特にAIコンピューティングパワーのアップグレードの過程で、高性能で高い安定性を持つ材料への需要がますます高まっており、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）材料は高周波伝送性能の利点から中心的な革新点となっています。新世代のGB300 AIサーバーおよびNVL72アーキテクチャでは、PTFEベースのマルチレイヤーPCB（40層以上）がクロスバックプレーンデザインに使用され、従来の銅ケーブルの代替となっています。2025年までに、世界のAIサーバーに対するPTFE樹脂の需要量は1万トンを超え、市場規模は100億ドルに達すると予想されています。
NVIDIA GTC大会が間もなく開催され、AIコンピューティングパワーの進化に焦点を当てています
PANews 3月18日の報道によると、米国現地時間3月17日から21日まで、NVIDIAは世界的なAI業界のトップイベントであるGTC2025を開催する予定です。このイベントでは、黄仁勋 (ジェンスン フアン)が基調講演を行い、AIインテリジェントエージェント、ロボテクノロジー、および計算の未来の発展に焦点を当てる予定です。今回の大会では、AIコンピューティングパワーの進化に焦点を当て、新世代のBlackwell Ultra GPUとVera Rubinスーパーチップアーキテクチャを紹介します。公式によると、大会では新世代のGB300およびB300コンピューティングパワーカード、CPOスイッチ、NVL288キャビネットソリューションなど、多数の技術革新成果が発表される予定です。特に、B300の性能はB200よりも50%以上向上する可能性があります。 AI技術の急速な発展に伴い、コンピューティングパワーの需要が急速に増加しています。増加するコンピューティングパワーの需要に応えるため、ハードウェア機器は継続的にアップグレードされ、新素材の領域にも大きなビジネスチャンスをもたらしています。特にAIコンピューティングパワーのアップグレードの過程で、高性能で高い安定性を持つ材料への需要がますます高まっており、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）材料は高周波伝送性能の利点から中心的な革新点となっています。新世代のGB300 AIサーバーおよびNVL72アーキテクチャでは、PTFEベースのマルチレイヤーPCB（40層以上）がクロスバックプレーンデザインに使用され、従来の銅ケーブルの代替となっています。2025年までに、世界のAIサーバーに対するPTFE樹脂の需要量は1万トンを超え、市場規模は100億ドルに達すると予想されています。