20.000 wafer pertama yang baru saja dirilis dari pabrik TSMC Arizona harus terbang kembali ke Taiwan untuk pengemasan, termasuk NVIDIA, AMD dan Apple. (Sinopsis: Hukum TSMC mengatakan akan membantah "kerja sama dengan Intel", Wei Zhejia: teknologi tidak akan pernah mengalir keluar, tidak ada rencana usaha patungan) (Suplemen latar belakang: Huang Jenxun tidak menyerah di pasar Cina, dan kemudian mendorong chip baru Blackwell untuk menembus kendali AS) TSMC, pengecoran wafer terbesar di dunia, akhirnya menyerahkan produk jadi di pabrik canggih pertamanya di Arizona, AS: batch pertama sekitar 20.000 wafer telah dirilis, dan pelanggan mengunci NVIDIA, AMD dan Apple, yang mencakup Blackwell AI GPU, prosesor iPhone, dan chip server EPYC generasi kelima. Meskipun diproduksi di gurun, perhentian berikutnya untuk wafer ini bukanlah Silicon Valley, tetapi Taoyuan dan Kaohsiung. Kembali ke paket Taiwan untuk mengirim Pembuatan chip dibagi menjadi proses front-end dan pengemasan back-end. Proses front-end telah selesai di Arizona, tetapi paket CoWoS untuk chip AI masih sangat terkonsentrasi di Taiwan. TSMC sedang membangun pabrik pengemasan dengan Amkor di Amerika Serikat, dengan produksi massal segera pada tahun 2026; Sampai saat itu, Taiwan masih memiliki kapasitas pengemasan canggih paling matang di dunia, sehingga rantai pasokan tidak mungkin melewati Taiwan. Kapasitas produksi Taiwan ketat, CoWoS masih harus berlipat ganda Permintaan chip AI telah mendorong pendapatan TSMC tahun ini, yang diperkirakan akan meningkat sebesar 25% per tahun, dan juga membuat kapasitas produksi CoWoS penuh untuk waktu yang lama. CEO TSMC Wei Zhejia mengatakan pada pengarahan hukum pada 18 April: "Kapasitas produksi CoWoS bulanan kami akan berlipat ganda pada tahun 2025." Menurut interpretasi pasar, kapasitas produksi bulanan akan mencapai sekitar 44.000 buah. TSMC telah berjanji untuk menginvestasikan $ 165 miliar di Arizona untuk membangun tiga fab, dua pabrik pengemasan dan satu pusat R&D untuk menyebarkan risiko geopolitik, lebih dekat dengan pelanggan AS dan bersaing untuk mendapatkan subsidi. Biaya produksi per wafer 300mm hanya kurang dari 10% lebih tinggi daripada di Taiwan, dan kesenjangan biaya diimbangi oleh pengecualian tarif dan manfaat kedekatan pelanggan. Perjalanan kargo dari Taipei ke Phoenix akan dipersingkat menjadi 14 jam karena rute penerbangan langsung Star Airlines pada tahun 2025, mengurangi waktu perjalanan pulang pergi wafer, menyoroti peran logistik Taiwan. UMC juga mengumumkan kolaborasi dengan Qualcomm dalam teknologi wafer-to-wafer (WoW), menunjukkan bahwa pemain lokal mengejar peluang pengemasan canggih. Namun, para sarjana luar mengingatkan bahwa setelah proses pengemasan inti dipindahkan, konsep "perisai silikon" Taiwan akan diencerkan, dan Taiwan harus mempercepat peningkatan teknologi pengemasan untuk mempertahankan chip tawar-menawar chip. Laporan terkait Huang Jenxun tidak menyerah di pasar China, dan kemudian mendorong chip baru Blackwell untuk menembus kendali AS Departemen Perdagangan AS memperingatkan dunia bahwa chip AI Huawei tidak diperbolehkan: pencurian teknologi AS dan pelanggaran kontrol ekspor akan dihukum Pengiriman wafer pertama pabrik TSMC Arizona! Chip AI NVIDIA perlu dikembalikan ke paket "ibu Taiwan" Artikel ini pertama kali diterbitkan di BlockTempo's "Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media".
Lihat Asli
Konten ini hanya untuk referensi, bukan ajakan atau tawaran. Tidak ada nasihat investasi, pajak, atau hukum yang diberikan. Lihat Penafian untuk pengungkapan risiko lebih lanjut.
Pengiriman wafer pertama dari pabrik TSMC di Arizona! Chip AI NVIDIA perlu kembali ke "rumah Taiwan" untuk pengepakan.
20.000 wafer pertama yang baru saja dirilis dari pabrik TSMC Arizona harus terbang kembali ke Taiwan untuk pengemasan, termasuk NVIDIA, AMD dan Apple. (Sinopsis: Hukum TSMC mengatakan akan membantah "kerja sama dengan Intel", Wei Zhejia: teknologi tidak akan pernah mengalir keluar, tidak ada rencana usaha patungan) (Suplemen latar belakang: Huang Jenxun tidak menyerah di pasar Cina, dan kemudian mendorong chip baru Blackwell untuk menembus kendali AS) TSMC, pengecoran wafer terbesar di dunia, akhirnya menyerahkan produk jadi di pabrik canggih pertamanya di Arizona, AS: batch pertama sekitar 20.000 wafer telah dirilis, dan pelanggan mengunci NVIDIA, AMD dan Apple, yang mencakup Blackwell AI GPU, prosesor iPhone, dan chip server EPYC generasi kelima. Meskipun diproduksi di gurun, perhentian berikutnya untuk wafer ini bukanlah Silicon Valley, tetapi Taoyuan dan Kaohsiung. Kembali ke paket Taiwan untuk mengirim Pembuatan chip dibagi menjadi proses front-end dan pengemasan back-end. Proses front-end telah selesai di Arizona, tetapi paket CoWoS untuk chip AI masih sangat terkonsentrasi di Taiwan. TSMC sedang membangun pabrik pengemasan dengan Amkor di Amerika Serikat, dengan produksi massal segera pada tahun 2026; Sampai saat itu, Taiwan masih memiliki kapasitas pengemasan canggih paling matang di dunia, sehingga rantai pasokan tidak mungkin melewati Taiwan. Kapasitas produksi Taiwan ketat, CoWoS masih harus berlipat ganda Permintaan chip AI telah mendorong pendapatan TSMC tahun ini, yang diperkirakan akan meningkat sebesar 25% per tahun, dan juga membuat kapasitas produksi CoWoS penuh untuk waktu yang lama. CEO TSMC Wei Zhejia mengatakan pada pengarahan hukum pada 18 April: "Kapasitas produksi CoWoS bulanan kami akan berlipat ganda pada tahun 2025." Menurut interpretasi pasar, kapasitas produksi bulanan akan mencapai sekitar 44.000 buah. TSMC telah berjanji untuk menginvestasikan $ 165 miliar di Arizona untuk membangun tiga fab, dua pabrik pengemasan dan satu pusat R&D untuk menyebarkan risiko geopolitik, lebih dekat dengan pelanggan AS dan bersaing untuk mendapatkan subsidi. Biaya produksi per wafer 300mm hanya kurang dari 10% lebih tinggi daripada di Taiwan, dan kesenjangan biaya diimbangi oleh pengecualian tarif dan manfaat kedekatan pelanggan. Perjalanan kargo dari Taipei ke Phoenix akan dipersingkat menjadi 14 jam karena rute penerbangan langsung Star Airlines pada tahun 2025, mengurangi waktu perjalanan pulang pergi wafer, menyoroti peran logistik Taiwan. UMC juga mengumumkan kolaborasi dengan Qualcomm dalam teknologi wafer-to-wafer (WoW), menunjukkan bahwa pemain lokal mengejar peluang pengemasan canggih. Namun, para sarjana luar mengingatkan bahwa setelah proses pengemasan inti dipindahkan, konsep "perisai silikon" Taiwan akan diencerkan, dan Taiwan harus mempercepat peningkatan teknologi pengemasan untuk mempertahankan chip tawar-menawar chip. Laporan terkait Huang Jenxun tidak menyerah di pasar China, dan kemudian mendorong chip baru Blackwell untuk menembus kendali AS Departemen Perdagangan AS memperingatkan dunia bahwa chip AI Huawei tidak diperbolehkan: pencurian teknologi AS dan pelanggaran kontrol ekspor akan dihukum Pengiriman wafer pertama pabrik TSMC Arizona! Chip AI NVIDIA perlu dikembalikan ke paket "ibu Taiwan" Artikel ini pertama kali diterbitkan di BlockTempo's "Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media".